总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目落户我区

 今年以来，金安区着眼智能制造、现代装备制造等优势产业，招商引资亮点频现。12月20日，金安区政府与上达电子(深圳)股份有限公司签下总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目协议。副市长孙军，区委副书记、区长，金安经济开发区工委书记、管委会主任霍绍斌，区委常委、组织部长郑武军，上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华，华夏幸福合肥区域事业部总经理朱群出席签约仪式。

据悉，上达电子在金安经济开发区华夏幸福产业新城内投资建设“柔性集成电路封装基板(COF)项目”，项目总投资20亿元，用地面积约100亩。项目主要产品为COF基板，可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。项目建成投产后年产值可达22亿元，年纳税不低于1000万元。

近年来，金安区把招商引资作为“一号工程”，在以商招商、协会招商、资本招商、活动招商等做法的基础上，派驻驻外招商小分队，深挖招商线索，紧盯世界500强、大型央企、上市公司、知名民企，积极引进体量大、质量高、影响力大和产业带动性强的大项目、好项目，突出招引智能制造、节能环保、新能源、新材料等战略性新兴产业，加速产业升级。今年金安区新引进亿元以上项目39个，完成年度目标任务的111.43%，一批国内外领先的“高大上新”项目成功落地。